В Samsung объявили о начале массового производства новой твердотельной флэш-памяти eUFS 3.1. Ёмкость чипов составляет 512 ГБ (есть также версии на 256 и 128 ГБ), эти модули планируется использовать в смартфонах, планшетах и так далее.
В Samsung объявили о начале массового производства новой твердотельной флэш-памяти eUFS 3.1. Ёмкость чипов составляет 512 ГБ (есть также версии на 256 и 128 ГБ), эти модули планируется использовать в смартфонах, планшетах и так далее.
